Reballing układu BGA

BEZPŁATNA DIAGNOZA

Reballing układu BGA

W SKRÓCIE

Usługa: Regeneracja (reballing) układu BGA
Przyczyna: Utrata połączenia pomiędzy laminatem (PCB), a układem BGA – najczęściej kartą graficzną, mostkiem północnym lub południowym
Koszt diagnozy: zawsze 0 zł
Koszt naprawy: 150 – 250 zł
Czas naprawy: ok. 1 – 4 dni
Gwarancja: 30 dni

 

OPIS USŁUGI

Układ BGA (Ball Grid Array) jest układem scalonym połączonym z podłożem (laminatem PCB) za pomocą kulek wykonanych ze spoiwa lutowniczego. Kulki te są podatne na uszkodzenia mechaniczne (naprężenia) oraz termiczne (rozszerzalność temperaturowa, przegrzanie). Dlatego często dochodzi do utraty połączenia pomiędzy układem, a laminatem (np. płytą główną). Najczęściej układami BGA są: karta graficzna, mostek północny, lub mostek południowy.

Usługa polega na wylutowaniu układu BGA (na specjalistycznej stacji lutowniczej), ponownym jego zakulkowaniu i wlutowaniu. Poniżej, na prawdziwym zdjęciu z naszego laboratorium, można zobaczyć jak to wygląda.

W większości sytuacji zalecamy wymianę układu na nowy, jednak wiąże się to z wyższymi kosztami. Część układów dobrze reaguje na reballing i bez problemów działa w długim terminie. Pozostałe najczęściej ulegają ponownej usterce do miesiąca czasu od naprawy i ponowny reballing nie ma sensu. Dlatego w przypadku usterki w okresie gwarancyjnym następuje zwrot kosztów z naszej strony.

Na końcu przeprowadzone są specjalne testy obciążeniowe, aby sprawdzić poprawność działania naprawianego układu oraz laptopa.

Ze względu na poziom trudności naprawy niezbędna jest specjalistyczna wiedza elektroniczna i duże doświadczenie w naprawach płyt głównych oraz odpowiednie zaplecze sprzętowe.

CZYNNOŚCI PODSTAWOWE (zgodnie z normami IPC-7711A/7721A)

  1. Wygrzanie laminatu (płyty głównej, karty graficznej) z zamontowanym układem BGA (preheat zone). Wygrzanie laminatu i układu ma na celu pozbycie się resztek wilgoci.
  2. Aktywacja topnika (thermal soak zone).
  3. Doprowadzenie spoiwa (kulek cyny) do stanu ciekłego i demontaż układu (reflow zone).
  4. Schłodzenie laminatu płyty głównej lub karty graficznej (cooling zone).
  5. Przygotowanie laminatu do ponownego wlutowania układu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości starego spoiwa lutowniczego i innych zanieczyszczeń.
  6. Inspekcja mikroskopowa laminatu (pól lutowniczych, soldermaski).
  7. Przygotowanie układu BGA do nałożenia nowych kulek – oczyszczenie pozostałości spoiwa i wszelkich zanieczyszczeń, inspekcja mikroskopowa pól lutowniczych (padów).
  8. Nałożenie nowych kulek cyny za pomocą specjalnego sita (szablonu).
  9. Wygrzanie komponentu BGA (identycznie jak w pkt 1-4) w celu połączenia kulek z polami lutowniczymi układu.
  10. Oczyszczenie układu i inspekcja mikroskopowa.
  11. Osadzenie i wypozycjonowanie układu na wcześniej przygotowanym laminacie (pkt 5).
  12. Wlutowanie układu BGA – zespolenie kulek cyny z polami lutowniczymi na powierzchni płyty głównej, karty graficznej (zgodnie z pkt 1-4).

CZYNNOŚCI DODATKOWE

  1. Montaż i demontaż płyty głównej / karty graficznej laptopa
  2. Czyszczenie i konserwacja wentylatorów gratis.
  3. Odkurzenie i oczyszczenie wnętrza laptopa i plastików gratis.
  4. Wymiana past termoprzewodzących i termopadów gratis.
  5. Uzupełnienie brakujących śrub gratis.
  6. Tylko u nas ! Inspekcja optyczna (endoskopowa i mikroskopowa) na każdym etapie procesu naprawy.
  7. Testy elektroniczne i programowe.

CENA i GWARANCJA

KOSZT NAPRAWY: 150 – 250 ZŁCZAS NAPRAWY: ok. 1 – 4 DNIGWARANCJA: 30 DNI*

*W większości sytuacji zalecamy wymianę układu na nowy, jednak wiąże się to z wyższymi kosztami. Część układów dobrze reaguje na reballing i bez problemów działa w długim terminie. Pozostałe najczęściej ulegają ponownej usterce do miesiąca czasu od naprawy i ponowny reballing nie ma sensu. Dlatego w przypadku usterki w okresie gwarancyjnym następuje zwrot kosztów z naszej strony.

Ze względu na specyfikę naprawy koszty oraz terminy podane są szacunkowo.Dokładną informację każdy Klient otrzymuje od nas po bezpłatnej diagnostyce. Wtedy można podjąć decyzję o akceptacji warunków lub odebrać sprzęt bez żadnych opłat.

POZOSTAŁE INFORMACJE

Cały proces naprawy odbywa się przy wykorzystaniu stacj lutowniczej BGA ACHI oraz mikroskopu warsztatowego XTL IV, co pozwala na zachowanie maksymalnej precyzji prac.

Prosimy o zrozumienie, że czas naprawy elektronicznej oraz jej powodzenie nie są w 100% przewidywalne.

Zawsze służymy dobrą radą i pomagamy wybrać optymalne dla Klienta rozwiązanie.

ZAUFAJ PROFESJONALISTOM

  • Działamy od 1997 roku.
  • Mamy najwięcej pozytywnych opinii Klientów.
  • Dysponujemy wiedzą i bogatym doświadczeniem.
  • Posiadamy nowoczesne zaplecze sprzętowe i własne laboratorium.
  • Gwarantujemy wysoką skuteczność i krótki czas napraw w rozsądnych cenach.
  • Jesteśmy największym serwisem w Krakowie.
  • Oczekujemy na Państwa w 4 oddziałach z dogodnym dojazdem.

Wybierz świadomie !
Zastanów się zanim powierzysz swój sprzęt i swoje dane przypadkowemu serwisowi.

Reballing układu BGA

Diagnoza Twojego laptopa za darmo, bez zobowiązań i bez ryzyka!