• SERWIS LAPTOPÓW Z  BEZPŁATNĄ DIAGNOZĄ
  • DOGODNE LOKALIZACJE W KRAKOWIE 
  • 27 LAT  DOŚWIADCZENIA

Wymiana układu BGA

Układ BGA (Ball Grid Array) jest układem scalonym połączonym z podłożem (laminatem PCB) za pomocą kulek wykonanych ze spoiwa lutowniczego.

Podane ceny są cenami netto
USŁUGA Wymiana układu BGA
PRZYCZYNA Uszkodzenie elektroniczne albo fizyczne układu BGA (najczęściej karta graficzna, mostek) lub degradacja połączenia układu z laminatem
KOSZT DIAGNOZY zawsze 0 zł
KOSZT NAPRAWY od 350 zł
CZAS NAPRAWY ok. 2 - 7 dni
GWARANCJA 3 - 12 miesięcy

 

OPIS USŁUGI

Układ BGA (Ball Grid Array) jest układem scalonym połączonym z podłożem (laminatem PCB) za pomocą kulek wykonanych ze spoiwa lutowniczego. Kulki te są podatne na uszkodzenia mechaniczne (naprężenia) oraz termiczne (rozszerzalność temperaturowa, przegrzanie). Dodatkowo takie połączenie jest zastosowane pomiędzy rdzeniem układu, a jego podstawą, dlatego w większości przypadków reballing układu nie jest wskazany, lecz zaleca się jego wymianę. Najczęściej układami BGA są: karta graficzna, mostek północny, lub mostek południowy.

Usługa polega na wylutowaniu układu BGA (na specjalistycznej stacji lutowniczej), dokładnym wyczyszczeniu pól lutowniczych na płycie głównej i wlutowaniu fabrycznie nowego układu. Poniżej prawdziwe zdjęcie z naszego laboratorium zrobione w czasie wykonywania usługi. Stosujemy tylko fabrycznie nowe układy z pewnych źródeł.

Na końcu przeprowadzone są specjalne testy obciążeniowe, aby sprawdzić poprawność działania naprawianego układu oraz laptopa.

Ze względu na poziom trudności naprawy niezbędna jest specjalistyczna wiedza elektroniczna i duże doświadczenie w naprawach płyt głównych oraz odpowiednie zaplecze sprzętowe, czyli wszystko, co posiada nasz serwis laptopów.

  • CZYNNOŚCI PODSTAWOWE

    (zgodnie z normami IPC-7711A/7721A)

    1. Wygrzanie laminatu (płyty głównej, karty graficznej) z zamontowanym układem BGA (preheat zone).
    2. Wygrzanie laminatu i układu ma na celu pozbycie się resztek wilgoci.
    3. Aktywacja topnika (thermal soak zone).
    4. Doprowadzenie spoiwa (kulek cyny) do stanu ciekłego i demontaż układu (reflow zone).
    5. Schłodzenie laminatu płyty głównej lub karty graficznej (cooling zone).
    6. Przygotowanie laminatu do ponownego wlutowania układu BGA poprzez oczyszczenie pól lutowniczych z pozostałości starego spoiwa lutowniczego i innych zanieczyszczeń.
      Inspekcja mikroskopowa laminatu (pól lutowniczych, soldermaski).
    7. Wygrzanie komponentu BGA (identycznie jak w pkt 1-4) w celu połączenia kulek z polami lutowniczymi układu.
    8. Oczyszczenie układu i inspekcja mikroskopowa.
    9. Osadzenie i wypozycjonowanie układu na wcześniej przygotowanym laminacie (pkt 5).
    10. Wlutowanie układu BGA – zespolenie kulek cyny z polami lutowniczymi na powierzchni płyty głównej, karty graficznej (zgodnie z pkt 1-4).
  • CZYNNOŚCI DODATKOWE
  • CENA I GWARANCJA
  • POZOSTAŁE INFORMACJE
ZAUFAJ PROFESJONALISTOM

Działamy od 1997 roku.

Dysponujemy wiedzą i bogatym doświadczeniem.

Posiadamy nowoczesne zaplecze sprzętowe i własne laboratorium.

Gwarantujemy wysoką skuteczność i krótki czas napraw w rozsądnych cenach.

Jesteśmy największym serwisem w Krakowie.

Oczekujemy na Państwa w kilku oddziałach z dogodnym dojazdem

Wybierz świadomie !
Zastanów się zanim powierzysz swój sprzęt i swoje dane przypadkowemu serwisowi.

Diagnoza Twojego laptopa za darmo, bez zobowiązań i bez ryzyka!

Przejdź do formularz, aby otrzymać bezpłatną diagnozę